30年球形石墨、微粉生产厂家
蚌埠片状石墨粉标准目录
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1. **粒度分布**
-片状石墨粉的粒度分布应满足GB/T 2976-2008的要求，通常分为几个等级，如0.5-1.0μm、1.0-2.0μm等。
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2. **石墨化度**。
-石墨化度是衡量石墨粉质量的重要指标，通常要求在98%以上。
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3. **真正的密度**。
-真实密度必须大于2.2g/cm3。
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4. **表示密度**。
-表示密度必须大于1.5g/cm3。
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5. **还原性。
-还原性是衡量石墨粉末在高温下还原性的指标，通常要求在0.5%以上。
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6. **的含量是**。
-挥发性应小于0.5%。
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7. **水分含量**。
含水量小于0.1%。
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8. **酸的不溶性含量**。
酸不溶性含量小于0.1%。
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**粒度均匀性**。
-粒度均匀性应良好，无明显团聚现象。
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10. **外观**。
—石墨粉呈黑色或深灰色，无明显杂质。
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这只是一个标准，根据用途和顾客的需求可能会有所不同。根据实际情况选择？建议调整。
3*片石墨硬度的研究
平板石墨是一种重要的工业材料，广泛应用于铸造、润滑、电池等领域。硬度是衡量材料性能的重要指标之一，直接影响产品质量和使用寿命。本文探讨片状石墨的硬度，并分析其影响和实用重要性。
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标签：薄片石墨，硬度，影响因素，应用。
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片状石墨的硬度概述。
片状石墨是由碳原子组成的分层结构材料。层与层之间碳原子通过范德华力连接，同一层中碳原子共价键连接。这种独特的结构使其具有良好的导电性、导热性和润滑性。平板石墨的硬度相对较低，但耐磨性好。
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二、影响片状石墨硬度的因素
1.碳原子排列：片状石墨的硬度与其层内碳原子的排列密切相关。碳原子对齐时，层内结合力强，硬度高。相反，如果碳原子排列不规则，层内的结合力就会减弱，硬度就会降低。
2.层间距：层间距是影响片状石墨硬度的另一个重要因素。层间距越小，层间结合力越强，硬度越高；层间距越宽，层间的结合力越弱，硬度越低。
3.碳含量：碳含量是影响片状石墨硬度的关键因素之一。碳含量越高，石墨的硬度越高。碳含量越低，石墨的硬度越低。
4.热处理工艺：热处理工艺也会影响平板石墨的硬度。适当的热处理会增加石墨的硬度，但过高的温度会增加层间距，降低硬度。
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片状石墨硬度的实际应用
1.铸造行业：在铸造行业，平板石墨的硬度对铸件的质量有重要影响。硬度高的石墨提高了铸件的耐磨性和使用寿命。
2.润滑工业：在润滑工业中，平板石墨的硬度直接影响润滑效果。石墨可以提供更好的润滑性能，减少磨损。
3.电池行业：在电池行业，片状石墨的硬度对电池的性能和寿命有重要影响。硬度高的石墨提高了电池的充放电性能和循环寿命。
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四个结论
平板石墨的硬度是衡量其性能的重要指标之一。通过分析影响片状石墨硬度的因素，可以更好地了解其性能并应用于实际应用中。未来的研究和生产需要专注于提高片状石墨的硬度，以满足不同领域对材料性能的需求。
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标签：硬度，应用，性能，研究。
*石墨片规格解析：散热新宠儿的性能与特点
随着科学技术的发展，电子产品对散热性能的要求越来越高。石墨片作为一种新型散热材料，因其优异的导热性和环保特性，正成为散热领域的热门选择。本文将详细分析石墨芯片的规格和特点。
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标签：石墨片规格。
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一、石墨片的定义与分类
石墨片，顾名思义，是以石墨为原料的片状散热材料。石墨是碳的同素异形体，具有良好的导热性和化学稳定性。根据石墨片材的形状、厚度、尺寸等，可分为：
平面石墨片：厚度一般在0.1mm至1mm之间，适合平板电脑、笔记本电脑等电子产品的散热。
曲面石墨片：适用于曲面屏幕、曲面电池等特殊形状的电子产品。
复合石墨片：多层石墨片，具有较高的导热性和耐压强度。
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标签：石墨片分类
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二、石墨片的规格参数
石墨片的规格参数主要包括以下几个方面：
导热性：衡量石墨片材导热性的重要指标一般是W/m？K(瓦每米？开尔文)。石墨片的导热率为500w /m？K到2000w /m？K之间是常见的。
厚度：石墨片的厚度一般在0.1mm至1mm之间，不同厚度的石墨片适用于电子产品的散热需求。
尺寸：石墨片的尺寸根据实际用途而定，有100mm×100mm、150mm×150mm、200mm×200mm等。
压压强度：石墨片的压压强度一般为100 ~ 500，压压强度越高，石墨片的压压强度越强。
热阻：热阻是衡量石墨片散热性能的另一个重要指标，一般用于K？用mm2/W表示。热阻越低，散热性能越好。
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标签：石墨芯片规格参数
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三、石墨片的应用领域
石墨片材因其良好的导热性和环境特性而广泛应用于以下领域：
电子产品会释放热量：如笔记本电脑、平板电脑、手机等。
照明散热：LED磁珠、LED显示屏等。
汽车电子散热：如汽车电子模块、电池模块等。
设备散热：如工业服务器、工业控制系统等。
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标签：石墨片应用领域
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四、石墨芯片的发展前景
随着科学技术的不断发展，石墨片在散热领域的应用越来越广泛。我将展示石墨芯片的未来。
提高导热系数：通过优化石墨微结构，提高导热系数，满足更高散热需求的电子产品。
降低成本：通过技术创新和规模化生产，降低石墨片材的生产成本，使其能够应用于更多领域。
扩展应用领域：随着石墨片性能的不断提高，其应用领域将扩展到航空航天、新能源等领域。
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标签：石墨芯片的未来
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石墨片材作为一种新型散热材料，具有良好的导热性和环境特性。本文对石墨芯片的规格、特点、应用领域及未来发展进行了详细解析。
3*平板石墨的解理特性及其应用
片状石墨是其独特的物理？由于化学性质，它是一种重要的非金属材料，应用于许多领域。本文深入探讨片状石墨的解理特性，并分析其在工业和科学研究中的具体应用。
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标签：片状石墨，解理特性，物理特性
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一、片状石墨的解理特性
平面石墨的解理性是其最显着的特征之一。解理是晶体沿着平面沿某一方向裂开的现象。石墨以sp2混合碳原子的形式形成六角形环形，层与层之间以弱范德华力结合。采用容易在各层间滑动的构造，显示出优良的分解性。
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标签：石墨结构，sp2复合，层间结合力
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二、片状石墨的物理性质
由于平面石墨具有层状结构，其物理性质如下：
高导电性：石墨的层状结构具有良好的导电性，因为电子可以在层间自由移动。
高导热性：石墨层间结合力弱，热能能迅速在层间传递，因此导热性良好。
低密度：石墨层状结构具有低密度和轻量化性能。
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标签：导电性，导热性，低密度
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三、平板石墨的应用
平板石墨有其独特的物理？由于其化学性质，它被应用于许多领域。
电池材料：片状石墨具有良好的导电性和化学稳定性，作为锂离子电池的负极材料，可提高电池的能量密度和循环寿命。
润滑材料：石墨层间结合力弱，具有良好的润滑性能，可作为润滑材料适用于机械设备的摩擦。
高温材料：石墨具有良好的耐热性，可作为高温材料应用于高温炉、反应器等设备。
复合材料：石墨可用作增强材料，提高复合材料的强度、刚性和耐磨性。
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标签：电池材料，润滑材料，高温材料，复合材料。
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四
平板石墨是一种重要的非金属材料，具有独特的解理性和良好的物理性能。广泛应用于电池材料、润滑材料、高温材料、复合材料等。随着技术的发展，片状石墨的应用前景将越来越广阔。
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标签：，应用可能性
